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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
。91视频对此有专业解读
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除 Pohlen 外，Jimmy Ba 和 Tony Wu 于本月早些时候离职，Greg Yang 上月因确诊莱姆病宣布退居幕后；而 Kyle Kosic、Igor Babuschkin 和 Christian Szegedy 则已于 2024 年至 2025 年间相继退出。
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